新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。未來連接器的走向?qū)⒊尸F(xiàn)以下趨勢：
一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細間距連接器（間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm）。
二是在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連（IC器件內(nèi)部）和Ⅱ級互連（器件與板的互連）的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達數(shù)千線。
四是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級互連。它的最大優(yōu)點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現(xiàn)場更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。
五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)（THT）向表面貼裝（SMT）技術(shù)發(fā)展，進而向微組裝（MPT）技術(shù)發(fā)展。積極采用微機電系統(tǒng)（MEMS）是提高連接器技術(shù)及性價比的動力源泉。
(來源：工控網(wǎng)（百站）)